?PCB分板機是一種用于分離電路板(PCB)的機器,根據(jù)不同型號和規(guī)格的PCB,需要使用不同的分板機進行分離。PCB分板機表面處理方式有以下幾種:
熱風(fēng)整平:在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
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有機防氧化(OSP):在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)。同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。
化學(xué)沉鎳金:在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。
化學(xué)沉銀:介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強度。
電鍍鎳金:在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線,硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。
PCB混合表面處理技術(shù):選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理,常見的形式有:沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平。